01/10/2020 - ore 10:00
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Gli appuntamenti del giorno:
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Dalle ore 10.00 alle ore 11.00
Nexperia presents New Diodes with High thermal performance, very low leakage and no thermal runaway
New CFP package (advantage clip bonding, miniaturization, high thermal performance). In this webinar you can find new SiGe (silicon Germanium die):
- Very low leakage
- No thermal runaway
- Up to 175° (no derating)
200V PN rectifier
- Low leakage, hyper fast for switching application
- High power capability (even for ceramic PCB)
PMEG Schottky
